【華為風暴】圍堵聲中 華為發布業界首款5G芯片（有片）

華為遭多國圍堵之際，今在北京召開記者會，展示5G技術開發成果，包括發布業界首款5G芯片「天罡晶片」。據介紹，它在集成度、算力、頻譜帶寬等方面取得突破性進展 。

這款新芯片搭載了基於ARM處理器的鯤鵬920芯片，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，還支持200M頻寬頻帶。算力比以往芯片增強約2.5倍，且安裝時間比標準的4G基站節省一半。但有外媒指出，天罡芯片雖在内地設計，但交給台灣製造，凸顯内地技術仍落後。

▲ 華為發布業界首款5G芯片「天罡芯片」

另外，華為又發布了目前業內功能最強的5G路由器，能同時支援多種網絡架構，並透露其未來的5G發展部署。

華為5G產品線總裁楊超斌稱，華為最快今年成為全球最大智能手機供應商。他解釋，搭載5G芯片的5G折疊智能手機將在上半年登陸市場，並預計於下半年實現規模商用。

上半年推5G晶片折疊智能手機

華為常務董事、運營商BG總裁丁耘補充，目前華為已獲得30個5G合同，5G累計發貨2.5萬個基站，其中18個在歐洲。華為輪值CEO胡厚崑22日也曾透露，華為已在超過10個國家部署5G網絡，並計劃未來12月再進入20個國家。

對於華為晶片業務的未來發展，外媒引述專家指出，北京當局運用國家資金的手法不當，導致晶片製造業的研發進度放緩，也使西方對中國人收購半導體公司有保留。

不過，分析師仍不排除有朝一日中國崛起，躋身晶片製造產業大國。顧問公司Bain & Company合夥人辛哈（Velu Sinha）表示，這只是時間問題，但並非一兩年可成事，估計得花5到10年的時間。